Dickkupfer Leiterplatten einen Weg das Wärmemanagement auf und in Platinen neu zu überdenken. Hohe partielle Temperaturen können durch Hochleistungsbauteile einfacher abgeführt werden. Kupfer leitet schließlich die Wärme viermal besser als das FR4-Material, oder dreimal besser als speziell für diese Aufgabe entwickelte Laminate, außerdem la...